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TDK 采用新方法开发出厚度为30微米的RFID标签

包括TDKCorp和d在内的几家日本公司联合开发两款新型RFID标签，采用TFT技术在柔韧PET的底层上制作RFID标签（由RFID芯片和天线组成）原型。

这两款新标签原型的工作频段分别是13.56MHz和900MHz，其中13.56MHz频率标签的厚度，包括芯片外面的保护层在内，大约只有30微米。

新型UHF标签的大小为35mmx53mm，比13.56MHz标签的尺寸10该计划适用于利用夹层构造或芯子试样来测试其剪切应力和剪切弹性模量；实验类型分为压向剪切和拉向剪切mmx10mm要大，因此UHF频段的标签还含一层作粘贴作用的PET底层。UHF标签的厚度为75微米。两款标新公司要尽快发展壮大签可以嵌入厚度为100微米的纸里。

我们了解到如果要将标签嵌在纸里，标签厚度最好是纸张厚度的三分之一，或更少。他们解释说将标签的厚度设为在三十微米的原因。

UHF标签的厚度也可以做成30微米。

虽然设计这两款原型的目的是嵌在纸里，但是他们还没决定具体的应用。

这两款标签都比采用单晶硅的RFID标签的厚度（100微米）薄，我们希望利用标签的高灵活性来宣传标签，开拓市场，开发团队称。

举个例子，13.56MHz标签的原型可应用在直径为5毫米的圆筒上，围绕着圆筒。

提高的生产工艺

另外，除了采用TF可以说T技术外，新标签的生产工艺也得到了提高：

首先，基于TFT技术将芯片制作到一个玻璃底层上将芯片从玻璃底层上 取 走，用粘附剂将它们粘附在另一个 临时底层 。最后再将芯片取走，优良扭力实验机采取品牌计算机再次贴一个PET柔韧底层上。

这个过程最难的部分在于如何将芯片毫发无伤地从玻璃底层取走。开发团体解释说，他们为 临时底层 挑选了的适合的材料和形状，调整了去除底层过程中的温度控制方法。

除了这种最新采用临时底层的方式，其他去除芯片的方式包括：切除玻璃底层，将剩下的部分用化学药剂溶解掉，或通过激光束将芯片从玻璃上去除掉。

对比几种方式，这种最新方式更适合用于生产和降低成本

开发团体现在寻求这两款新标签的实际应用案例，并研究如何减少标签尺寸，将现在的内存换成可读写的内存。

TDK于今年10月2日举行的CEATECJAPAN2007展会展出这两款标签。