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集成电路产业迎重大政策利好跨越式发展基调奠定

发布时间:2020-06-29 18:42:43 阅读: 来源:床围厂家

记者 高升

本报讯

6月24日,工信部主持召开《国家集成电路产业发展推进纲要》发布会。《纲要》提出,到2015年集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效,建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境,集成电路产业销售收入超过3500亿元。到2030年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。分析认为,集成电路行业迎来重大政策红利,其中蕴含的投资机会值得投资者关注。

国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》

国务院日前印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,部署充分发挥国内市场优势,营造良好发展环境,激发企业活力和创造力,带动产业链协同可持续发展,加快追赶和超越的步伐,努力实现集成电路产业跨越式发展。

《纲要》明确我国集成电路产业发展的四大任务是—着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。《纲要》还提出推进集成电路产业发展的八项保障措施,计划到2015年实现全行业销售收入超过3500亿元。

《纲要》提出,届时,移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32/28纳米(nm)制造工艺实现规模量产,中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上,65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。

到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平,产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产,封装测试技术达到国际领先水平,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

现状:集成电路和软件等价值链核心环节缺失

为推动集成电路产业加快发展,工信部、发改委、科技部、财政部等部门编制了《国家集成电路产业发展推进纲要》,并由国务院正式批准发布实施。6月24日,上述部门举行新闻发布会,请工信部副部长杨学山介绍了《推进纲要》的相关情况。

杨学山介绍说,集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力,已经高度渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。国际金融危机后,发达国家加紧经济结构战略性调整,集成电路产业的战略性、基础性、先导性地位进一步凸显,美国更将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首。

据悉,加快发展集成电路产业是推动信息技术产业转型升级的根本要求,是提升国家信息安全水平的基本保障。我国信息技术产业规模多年位居世界第一,2013年产业规模达到12.4万亿元,生产了14.6亿部手机、3.4亿台计算机、1.3亿台彩电,但主要以整机制造为主,由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失,行业平均利润率仅为4.5%,低于工业平均水平1.6个百分点。因此,向以集成电路和软件为核心的价值链核心环节发展,既是产业转型升级的内部动力、也是市场激烈竞争的外部压力。我国集成电路产业还十分弱小,远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、国防安全建设需要。2013年我国集成电路进口2313亿美元。

万亿市场规模 未来发展空间巨大

据介绍,旺盛的国内市场需求也是发展我国集成电路产业的强大动因。我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场,2013年规模达9166亿元,占全球市场份额的50%左右。随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整,以及新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展,工业化和信息化深度融合,大力推进信息消费,对集成电路的需求将大幅增长,预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。

当前,全球集成电路产业已进入重大调整变革期,给我国集成电路产业发展带来挑战的同时,也为实现赶超提供了难得机遇。

当前,制约我国集成电路产业做大做强的核心技术缺乏,产品难以满足市场需求等问题依然十分突出。究其原因,一是企业融资瓶颈突出。骨干企业自我造血机能差,国内融资成本高,社会资本也因集成电路产业投入资金额大、回报周期相对较长而缺乏投入意愿。二是持续创新能力不强。领军人才匮乏,企业小散弱;全行业研发投入不足英特尔[微博]一家公司的六分之一。三是产业发展与市场需求脱节,“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成,内需市场优势得不到充分发挥。此外,适应产业特点的政策环境不完善也是导致产业竞争力不强的重要原因。通过《推进纲要》的实施,就是要破解上述难题,为产业发展创新良好环境。

熟悉集成电路产业情况的资深人士对《投资快报》指出,集成电路产业涵盖了上游的晶圆制造,中游的芯片设计和下游的芯片封装测试等领域环节。相关产业链涵盖的公司数量有限,其中,国内具有晶圆制造能力的上市公司主要有香港的中芯国际(),此外,上海华虹也是晶圆制造的“国家队”,前段时间,有消息称上海国资改革的政策制定者鼓励华虹集团的芯片制造业务整体上市。中游的集成电路设计领域,涵盖较为广泛,比如同方国芯(002049,股吧)(23.25, 0.24, 1.04%)(002049)、上海复旦[微博]()、国民技术(300077,股吧)(26.770, 0.37, 1.40%)(300077)等,下游的封装测试企业,国内较有竞争力的是长电科技(600584,股吧)(8.57, 0.15, 1.78%)(600584)。此外,中国电子信息产业集团(旗下包含众多上市公司)的资本运作可能步入高发期,其动向也值得持续关注。

《投资快报》发自广州

(责任编辑:HN666)

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